オンセミは１１月１１日、ミュンヘンで開催される「electronica2022（ 会期：１１月１５日～１８日 ）」に出展すると発表した。

この世界有数のエレクトロニクス見本市・会議のＣ４ホール・ブース１０１で、自動車、産業、クラウドパワーの各市場に於ける先端技術の展示する。

展示物には、電気自動車、先進安全性、ファクトリーオートメーション、エネルギーインフラ、ＥＶ充電などのアプリケーションが含まれ、その多くは炭化ケイ素（ ＳｉＣ ）をベースにしたものとなる。

主な展示の１つは、モータ制御やＤＣ／ＤＣ変換など、複雑なアプリケーションの熱設計を簡素化するために開発されたトップサイド冷却ＭＯＳＦＥＴに焦点をあてたもの。

５mm×７mmサイズのＬＦＰＡＫパッケージに収納された７個の新型デバイスは、１５mm2のサーマルパッドを備え、プリント基板（ ＰＣＢ ）を介さずに直接ヒートシンクに熱を放散する事が出来るという。

これによって、プリント基板の温度が低く抑えられ、システム全体の信頼性向上と寿命の延長を達成出来る。この新しいコンセプトにより、熱設計が簡素化され、システムレベルでのコスト削減が可能になるとした。

また、オンセミが特許を持つデュアルインダクティブ技術ベースの新しい回転位置センサ〝ＮＣＳ３２１００〟も展示する。同製品は精度（ ±５０ ａｒｃｓｅｃ ）、速度（ 最大４５,０００ ＲＰＭ ）、価格（ １０ドル以下 ）の３条件が揃った。ちなみにＮＣＳ３２１００はＭ0+マイクロコントローラ（ ＭＣＵ ）とファームウェアが統合されておりコンパクトな設計を実現した同社では謳っている。

最後に同ブースのハイライトは、オンセミのＳｉＣ技術を搭載したメルセデス・ベンツＶＩＳＩＯＮ ＥＱＸＸで、当地ではオンセミのコラボレーションについて詳しく紹介される予定だ。