NEXT MOBILITY

MENU

2019年1月9日【エレクトロニクス器機】

パナソニック、「オートモティブワールド」展示概要を公開

NEXT MOBILITY編集部

 

 

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(以下、パナソニック)は、1月16日(水)から1月18日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「第11回 オートモーティブ ワールド」内の「第5回 自動車部品&加工EXPO」及び「第11回 カーエレクトロニクス技術展」に出展。

1月9日にその概要を発表した。

 

 

 

「オートモーティブ ワールド」は、自動運転、クルマの電子化・電動化、コネクティッド・カーなど、自動車業界の最新技術を集めた展示会。

「国際カーエレクトロニクス技術展」、「EV・HEV 駆動システム技術展」、「クルマの軽量化 技術展」、「コネクティッド・カーEXPO」、「自動車部品&加工EXPO」、「自動運転EXPO」の6展で構成されている。

 

 

それらの中で、パナソニックは今回、2つの展示会に同時出展する。

 

まず、「第5回 自動車部品&加工EXPO」では、“「かんたん」現場アップデート”をテーマに、セーフティライトカーテンの稼働状態をIO-Linkを通じて遠隔監視できるユニットを紹介。

 

ちなみに、IO-Link とはIEC61131-9に準拠したセンサおよびアクチュエータ用の通信技術のことだ。

 

 

また、セルフモニタリングセンサによる設備・装置の「予兆保全システム」を中心に、デモ機での実演などの展示も実施予定。

 

そのほか、生産ラインの作業・設備・工程における生産性向上に役立つソリューションも紹介する。

 

 

詳細は同社の公式ウェブサイト 「第5回 自動車部品&加工EXPO」出展のご案内 を参照

 

https://www3.panasonic.biz/ac/j/whatsnew/2019/1/16/index.jsp?ad=press20190109

 

 

 

一方、「第11回 カーエレクトロニクス技術展」のパナソニックブース。

こちらでは、電子材料を中心とした車載向けトータルソリューションとして、電子回路基板材料、実装補強材料、半導体封止材、プラスチック成形材料、レーザ加工機、車載用コネクタなどを展示予定。

 

 

 

詳細は同社の公式ウェブサイト 「第11回 カーエレクトロニクス技術展」出展のご案内 を参照

 

https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition?ad=press20190109

 

 

 

CLOSE

松下次男

1975年日刊自動車新聞社入社。編集局記者として国会担当を皮切りに自動車販売・部品産業など幅広く取材。その後、長野支局長、編集局総合デスク、自動車ビジネス誌MOBI21編集長、出版局長を経て2010年論説委員。2011年から特別編集委員。自動車産業を取り巻く経済展望、環境政策、自動運転等の次世代自動車技術を取材。2016年独立し自動車産業政策を中心に取材・執筆活動中。

間宮 潔

1975年日刊自動車新聞社入社。部品産業をはじめ、自動車販売など幅広く取材。また自動車リサイクル法成立時の電炉業界から解体現場までをルポ。その後、同社の広告営業、新聞販売、印刷部門を担当、2006年に中部支社長、2009年執行役員編集局長に就き、2013年から特別編集委員として輸送分野を担当。2018年春から独立、NEXT MOBILITY誌の編集顧問。

中島みなみ

(中島南事務所/東京都文京区)1963年・愛知県生まれ。新聞、週刊誌、総合月刊誌記者(月刊文藝春秋)を経て独立。規制改革や行政システムを視点とした社会問題を取材テーマとするジャーナリスト。