都市型MaaSを実現するため米Bond Mobility(ボンド・モビリティ)に出資しコネクティッド技術開発を加速へ

　株式会社デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：有馬 浩二）は５月２日、自らのＭａａＳ（モビリティ・アズ・ア・サービス）の研究並びに開発を加速させるべく、マイクロモビリティのシェアサービスを提供するボンド・モビリティ社（Bond Mobility Inc.／本社：アメリカ合衆国カリフォルニア州、ＣＥＯ：Raoul Stöckle）への出資を発表した。（坂上 賢治）

デンソーは、予てより安心・安全で快適なモビリティ社会の実現に向けて、コネクティッド分野を技術開発の注力分野に据え、ＭａａＳ環境の実現に貢献するクラウド技術や車載技術など、多角的な要素技術の開発を行ってきている。

このなかでも特に移動体そのものに伴うＭａａＳ領域に於いては、国内外の戦略的パートナーシップを積極的に進めることで、様々なサービス事業者のニーズや課題の把握を精緻に行い、市場ニーズ先行型の事業開発を推し進めている。

そうした折り欧州地域を含め世界各国の都市圏では、ＣＯ２排出と交通渋滞が深刻な社会問題となっており、同課題を解決する新たな移動手段としてマイクロモビリティシェアサービスの活用分野に大きな期待が寄せられている。

ちなみにこのマイクロモビリティシェアサービスとは、自動車より手軽かつコンパクトで小回りが利き、環境性能に優れ、地域の移動の足となる車両を選択して、特に都市部の移動ニーズを充足していくもの。

　今回デンソーが出資を行うとしたボンド・モビリティ社は、上記２倣い、現在スイスのチューリッヒ市とベルン市の２都市で、スポーツタイプの電動アシスト付高機能自転車の「ｅバイク」シェアサービス事業を展開している。