デンソーは6月20日、7月1日付の組織変更および経営役員・執行職の担当変更を、以下の通り発表した。
[組織変更]
■センサ&セミコンダクタ事業グループの新設
センサーと半導体事業の全社横串機能としての活動強化を目的とし、電子システム事業グループ内のセンサ&セミコンダクタ事業部を事業グループ化し、センサ&セミコンダクタ事業グループとする。
さらに、センサーと半導体それぞれの事業における戦略立案と意思決定スピードを加速させるため、グループ内にセンサ事業部とセミコンダクタ事業部を設立する。
■モビリティエレクトロニクス事業グループの新設
CASEの進展に対応するため、電子・ソフトウェア開発機能の集約によるスピードと競争力の一層の強化を狙い、電子事業グループのECU、基盤技術開発機能をモビリティシステム事業グループと統合し、新たにモビリティエレクトロニクス事業グループを設立する。
[経営役員の担当変更] （計3名）
＜氏名、新担当、旧担当＞
– 伊奈 博之、センサ&セミコンダクタ事業グループ , 東京支社、電子システム事業グループ , 東京支社
– 山崎 康彦、生産革新センター , センサ&セミコンダクタ事業グループ製造担当、生産革新センター , 電子システム事業グループ製造担当
– 武内 裕嗣、モビリティエレクトロニクス事業グループ、モビリティシステム事業グループ
[執行職の担当変更] （計1名）
＜氏名、新役職、旧役職＞
– 林 新之助、モビリティエレクトロニクス事業グループ(副) , モビリティシステム統括部 , 電子基盤技術統括部 , デンソークリエイト , コネクティッドシステム開発室、電子システム事業グループ（副） , モビリティシステム統括部 , 電子基盤技術統括部 , デンソークリエイト , コネクティッドシステム開発室